主页 > 新闻中心 > 酒店百科
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
餐饮案例 / Restaurant
5 月 28 日 DeepSeek R1 模型完成小版本试升级并开源,具体有哪些提升?使用体验如何?
二氧化碳人工合成淀粉技术现在怎么没动静了?
微软宣布 5 月 28 日开始下架「Microsoft 远程桌面」应用,背后原因有哪些?
友情链接